硬盘的技术术语
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13.单磁道时间（Single track seek time）：
指磁头从一磁道转移至另一磁道所用的时间。
14.超级数字信号处理器(Ultra DSP)技术：
应用Ultra DSP进行数学运算，其速度较一般CPU快10到50倍。采用Ultra DSP技术，单个的DSP芯片可以同时提供处理器及驱动接口的双重功能，以减少其它电子元件的使用，可大幅度地提高硬盘的速度和可靠性。接口技术可以极大地提高硬盘的最大外部传输率，最大的益处在于可以把数据从硬盘直接传输到主内存而不占用更多的CPU资源，提高系统性能。
15.硬盘表面温度：
指硬盘工作时产生的温度使硬盘密封壳温度上升情况。硬盘工作时产生的温度过高将影响薄膜式磁头(包括MR磁头)的数据读取灵敏度，因此硬盘工作表面温度较低的硬盘有更好的数据读、写稳定性。
16.全程访问时间（Max full seek time）：
指磁头开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间。
硬盘的技术术语 结束。
13.单磁道时间（Single track seek time）：
指磁头从一磁道转移至另一磁道所用的时间。
14.超级数字信号处理器(Ultra DSP)技术：
应用Ultra DSP进行数学运算，其速度较一般CPU快10到50倍。采用Ultra DSP技术，单个的DSP芯片可以同时提供处理器及驱动接口的双重功能，以减少其它电子元件的使用，可大幅度地提高硬盘的速度和可靠性。接口技术可以极大地提高硬盘的最大外部传输率，最大的益处在于可以把数据从硬盘直接传输到主内存而不占用更多的CPU资源，提高系统性能。
15.硬盘表面温度：
指硬盘工作时产生的温度使硬盘密封壳温度上升情况。硬盘工作时产生的温度过高将影响薄膜式磁头(包括MR磁头)的数据读取灵敏度，因此硬盘工作表面温度较低的硬盘有更好的数据读、写稳定性。
16.全程访问时间（Max full seek time）：
指磁头开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间。
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硬盘的技术术语 结束。
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